文|高工LED记者文昭】近年来 ，中国已逐渐成为天下LED封装器件的制造中心 ，海内LED封装企业的产能扩充较快。高工LED工业研究所(GLII)统计数据显示 ，2014年以来 ，LED封装行业产能的扩张规模现实上高于2012-2013年。GLII展望2014年前三季度 ，中游封装行业的产值将抵达568亿元 ，同比增添20% ，而2015年本土LED封装企业规模合计有望凌驾600亿。
GLII数据同时也显示 ，中游封装器件的价钱下降10%以上 ，毛利率逐年下滑。增量不增利的问题依旧困扰LED封装行业 ，企业的投入产出效益在降低 ，芯片级封装、COB/集成等多种手艺“争奇斗艳”。一直低调的中游行业 ，陪同下游应用市场的火热 ，也最先默默迸发。
在2014高工LED年会12日下昼由中微光冠名的“论道工业大战略”主题大会上 ，来自尊龙凯时光电股份有限公司总司理雷利宁揭晓了名为“封装新时代--百舸争流”的主题演讲。他体现 ，受益下游需求增添拉动 ，特殊是照明需求高速增添 ，今年以来 ，中国LED封装行业生长势头优异。
“封装现实是对证料、对上游产品、对下游手艺的高度整合 ，是承上启下的桥梁。”雷利宁以为 ，关于封装企业来说规模是制胜法宝 ，市场永远不倾轧低价钱产品 ，留住客户需要在产品质量上下功夫。而封装手艺则是吸引客户 ，创立产品新附加值的要害 ，主要度可见一斑。
“从直插式LED到陶瓷式LED再到眼下的COB ，迄今 ，无论哪一代产品 ，都不会泛起消逝殆尽 ，哪怕是最原始的双脚插件LED ，在家用手电以及IR市场仍有较大份额。LED ，永远不会有最后一种产品 ，只有下一种。雷利宁体现 ，当下行业产值高速增添 ，多元化的工业链需求使封装企业已经无法依赖单体知足市场上所有的订单 ，作为封装企业 ，只有做好市场定位 ，才华实现自身产品专业化和低本钱。
谈完封装企业的制胜之道 ，雷利宁从“室内照明的博弈”、“COB的商业照明之路”、“户外照明正其时”、“汽车照明新宏图”、“新农业创立LED蓝海”等LED应用细分领域现状举行剖析 ，对行业中种种问题、未来的生长趋势举行了周全剖析。
最后 ，雷利宁以“为什么要接纳有机硅封装？”、“芯片的金属焊接替换古板DIE BOND何时到来？”、“远程隔离冷淡了 ，会不会再近点就有用果了？”、“荧光粉涂覆就只有点、喷、膜了吗？”、“为什么LED这么多塑料材质？”5个问题为最后 ，引人深思。（泉源：http://news.gg-led.com/asdisp2-65b095fb-56247-.html）