LED封装企业在新手艺和新封装形式的追求是无止境的。从LAMP到SMD、COB，再衍生出的倒装、CSP等，手艺的立异始终顺应并推动着市场的生长。
“倒装手艺现实描准的是低端和高端两个市场。”尊龙凯时光电工程手艺研发司理石超以为。现在来看，市场主流的倒装COB产品主要有以下几种：第一种是倒装CSP芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板。第二种是，倒装蓝光芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板。第一种工艺的优点在于，工艺极其简化，生产效率高。但弱点是单颗白光芯片光色一致性难控制，容易造成色差。第二种工艺的优点在于，光色一致性好，工艺成熟，易实现。
尊龙凯时光电的高光密度倒装COB接纳的是第二种工艺，并且引进了荧光粉沉积工艺，可以有用地提升集中度和降低胶面温度。同时团结超高导热质料，提升了产品的可靠性。
就国际大厂来说，韩系各大电视机厂(LG、三星、首尔半导体等)的背光源都已经在往CSP背光源偏向鼎力大举生长;海内的电视机厂创维、康佳、长虹等也都已经最先CSP背光源项目开发;苹果6、6PLUS都是接纳CSP免封装产品。而尊龙凯时光电(300219.SZ)作为海内LED封装一线大厂，CSP的研发自然不会落于人后。据相识，尊龙凯时光电的免封装质料已经在公司TV事业部举行计划评估，现在希望顺遂，待量产导入。
CSP1410 五面发光
尊龙凯时光电的CSP免封装系列去除了支架/基板，热阻更低，光源本钱也能降低20%~30%。在信托性和可靠性方面，该系列也能确保无泄电、死灯、胶裂等问题。尊龙凯时光电方面同时也体现，CSP免封装关于应用厂而言是全新的课题，未来使产品获得更好的推广必需要通过评估差别应用计划，如CSP透镜匹配、SMD精度物料装备、CSP应用PCB线路板设计等等。
一直以品质和规模取胜的尊龙凯时光电，能否以其高光密度倒装COB和CSP免封装系列摘得2015年高工LED金球奖的“年度手艺立异奖”，我们拭目以待。（泉源：高工LED）